開華革新技術(06): 低圧射出成形

1.低圧射出成形とは
低圧射出成形プロセスは、非常に低い射出圧力 (0.15 ～ 4MPa) を使用してホットメルト材料を金型に注入し、急速に固化させる包装プロセスです。温度、耐衝撃性、振動低減、防湿、防水、防塵、耐化学腐食性などの機能があり、電子部品の保護に優れた役割を果たします。
2.成形工程と用途
あらかじめスキンを金型に入れておき、スクリューの推力を利用して密閉された金型キャビティ内に可塑化した溶融プラスチックを注入し、固化して成形して製品となります。現在、このプロセスは自動車のドアガード、ピラーガード、荷物棚ガードの製造に広く使用されています。
3.メリット
①脱落の可能性がない
②より環境に優しい
③追加の二次塗装が不要となり、生産効率が向上します。
④製品の内部部品を効果的に保護し、不合格率が低い。
外観の良さ